2023年10月，第九屆晶芯研討會(huì)在北京國家會(huì)議中心圓滿閉幕。本屆研討會(huì)以“新時(shí)代先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用”為主題，吸引了來自全球頂尖的計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域的專家、學(xué)者及企業(yè)代表共襄盛舉。

在開幕式上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長王明致歡迎辭。他指出，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和高性能計(jì)算的迅猛發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)芯片性能提升和系統(tǒng)集成優(yōu)化的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。晶芯研討會(huì)作為行業(yè)交流的重要平臺(tái)，旨在促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

本屆研討會(huì)設(shè)置了多個(gè)專題分論壇，涵蓋先進(jìn)封裝材料、3D集成技術(shù)、異構(gòu)集成、封裝測(cè)試與可靠性等熱點(diǎn)議題。來自英特爾、臺(tái)積電、中科院微電子所等機(jī)構(gòu)的專家分享了最新研究成果。例如，英特爾展示了其基于Foveros技術(shù)的3D堆疊方案，可實(shí)現(xiàn)更高能效和更小尺寸的芯片設(shè)計(jì)；臺(tái)積電則介紹了其在CoWoS（晶圓級(jí)封裝）領(lǐng)域的突破，助力高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用。

在計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)開發(fā)環(huán)節(jié)，多位資深工程師探討了封裝技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的深度融合。華為海思的代表強(qiáng)調(diào)了先進(jìn)封裝對(duì)5G和邊緣計(jì)算設(shè)備的重要性，通過優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)，顯著提升了處理器的散熱性能和信號(hào)完整性。開源硬件社區(qū)的代表也分享了基于RISC-V架構(gòu)的封裝解決方案，推動(dòng)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。

研討會(huì)還設(shè)置了圓桌討論環(huán)節(jié)，與會(huì)者就“未來封裝技術(shù)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)”展開深入交流。大家一致認(rèn)為，隨著摩爾定律放緩，先進(jìn)封裝將成為延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要路徑，但同時(shí)也面臨成本控制、標(biāo)準(zhǔn)化和生態(tài)建設(shè)等挑戰(zhàn)。專家呼吁加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，加速技術(shù)落地。

此次研討會(huì)不僅展示了先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，還促進(jìn)了行業(yè)內(nèi)的知識(shí)共享與合作。參會(huì)者紛紛表示，晶芯研討會(huì)為計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)開發(fā)提供了寶貴的靈感與方向，期待下一屆活動(dòng)帶來更多創(chuàng)新成果。